Business事業案内
主な事業内容
各種機器の部品加工
液体充填機・製袋（せいたい）機 食品、医薬品等の自動包装機 半導体検査機器 その他、各種精密部品等アルミ、ステンレス、樹脂等の非鉄材を中心とした多品種、少量、小ロットの部品加工業です。
食品、医薬品、理化学研究機器、半導体検査機器などの精密機器等の多岐にわたる分野で加工経験とテクニックがあります。
設備概要
| 敷地面積 | 1,526平方メートル |
|---|---|
| 建物面積 | 846平方メートル |
| 機械装置 |
|
最大加工能力
| 旋盤 | 300Φ×1,000L |
|---|---|
| NC旋盤 | 290Φ×1,500L（片持520Φ） |
| 縦型フライス盤 | 900×300×300 |
| 縦型NCフライス盤 | 910×450×530 |
| 縦型マシニングセンター | 2,040×860×720（主軸回転速度25〜10,000rpm） |